令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器及控制方法與流程

令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器及控制方法與流程

　　1.本發(fā)明涉及一種存儲裝置，具體的說(shuō)，是涉及一種令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器。背景技術(shù)：2.令克棒又稱(chēng)拉閘桿、絕緣棒、絕緣拉桿，由工作頭、絕緣桿和握柄三部分構成。它供在閉合或拉開(kāi)高壓隔離開(kāi)關(guān)，裝拆攜帶式接地線(xiàn)，以及進(jìn)行測量和試驗時(shí)使用。3.令克棒是精密儀器，令克棒存儲環(huán)境要求高，需要保證存儲環(huán)境的溫度和濕度有嚴格要求，存儲環(huán)境的溫度和濕度需要相對穩定。4.令克棒在運輸過(guò)程中同樣需要保證溫度和濕度需要相對穩定?，F有運輸無(wú)法保證令克棒在運輸途中的環(huán)境的溫度和濕度要求，令克棒安裝使用后可能出現安全隱患。技術(shù)實(shí)現要素：5.針對上述現有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供一種結構簡(jiǎn)單，控制可靠，制造成本低，能夠確保令克棒運輸途中的存儲環(huán)境要求的令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器。6.本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：7.一種令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器，8.包括存儲器本體，存儲器本體前端設置有艙門(mén)；9.艙門(mén)內側設置有內膽密封墊；10.存儲器本體設置有外殼和內膽；11.外殼和內膽之間填充阻燃保溫棉，進(jìn)行溫度隔離；12.內膽空腔用于存放令克棒；13.內膽內設置有溫度傳感器和濕度傳感器；14.內膽后部設置有換氣孔；15.外殼和內膽之間設置有溫度調節裝置；16.溫度調節裝置包括：制冷片，制冷片前端設置有散熱器，散熱器前端設置有前端風(fēng)扇；制冷器后端設置有后端風(fēng)扇；17.前端風(fēng)扇的前端設置在內膽的后端。18.制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會(huì )產(chǎn)生冷熱。19.所述內膽后方與外殼之間設置有隔離層；隔離層后方的內膽壁設置有換氣孔。20.所述外殼設置有排水口；所述排水口設置在散熱器的下方。21.一種令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器的控制方法，22.步驟s100,開(kāi)始；23.步驟s101,判斷溫度是否在設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s102,溫度小于設定值，跳轉步驟s103,24.步驟s102，降溫操作；25.步驟s103，升溫操作；26.步驟s104，判斷溫度和濕度是否在設定范圍，濕度大于設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s105；濕度大于設定值，溫度小于設定值，跳轉步驟s106；27.步驟s105，制冷除濕；28.步驟s106，制熱除濕；29.步驟s107，濕度和溫度是否在設定值；濕度和溫度超過(guò)設定值范圍，跳轉步驟s101；濕度和溫度在設定值范圍，跳轉步驟s108；30.步驟s108，結束。31.本發(fā)明相對現有技術(shù)的有益效果：32.本發(fā)明令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器，。附圖說(shuō)明33.圖1是令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器的立體結構示意圖；34.圖2是令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器的結構示意圖；35.圖3是令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器的控制流程示意圖。36.附圖中主要部件符號說(shuō)明：37.圖中：38.1、存儲器本體2、艙門(mén)39.3、內膽密封墊4、阻燃保溫棉40.5、換氣孔6、制冷片41.7、散熱器8、前端風(fēng)扇42.9、后端風(fēng)扇10、隔離層43.11、外殼?12、內膽44.13、排水口?14、溫濕度控制開(kāi)關(guān)45.15、溫濕度控制器具體實(shí)施方式46.以下參照附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細的說(shuō)明：47.附圖2可知，一種令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器，包括存儲器本體1，存儲器本體前端設置有艙門(mén)2；48.艙門(mén)2內側設置有內膽密封墊3；49.存儲器本體設置有外殼11和內膽12；50.外殼11和內膽12之間填充阻燃保溫棉4，進(jìn)行溫度隔離；51.內膽空腔用于存放令克棒；52.內膽內設置有溫度傳感器和濕度傳感器；53.內膽后部設置有換氣孔5；54.外殼和內膽之間設置有溫度調節裝置；55.溫度調節裝置包括：制冷片6，制冷片前端設置有散熱器7，散熱器前端設置有前端風(fēng)扇8；制冷器后端設置有后端風(fēng)扇9；56.前端風(fēng)扇的前端設置在內膽的后端。57.制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會(huì )產(chǎn)生冷熱。58.所述內膽后方與外殼之間設置有隔離層10；隔離層后方的內膽壁設置有換氣孔。59.所述外殼設置有排水口13；所述排水口13設置在散熱器的下方。60.一種令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器的控制方法，61.步驟s100,開(kāi)始；62.步驟s101,判斷溫度是否在設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s102,溫度小于設定值，跳轉步驟s103,63.步驟s102，降溫操作；64.步驟s103，升溫操作；65.步驟s104，判斷溫度和濕度是否在設定范圍，濕度大于設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s105；濕度大于設定值，溫度小于設定值，跳轉步驟s106；66.步驟s105，制冷除濕；67.步驟s106，制熱除濕；68.步驟s107，濕度和溫度是否在設定值；濕度和溫度超過(guò)設定值范圍，跳轉步驟s101；濕度和溫度在設定值范圍，跳轉步驟s108；69.步驟s108，結束。70.本發(fā)明令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器手動(dòng)操作工作原理：71.1、外殼和內膽之間填充阻燃保溫棉進(jìn)行溫度隔離；72.2、制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會(huì )產(chǎn)生冷熱。73.3、當溫濕度開(kāi)關(guān)轉換置“制冷除濕”檔位時(shí)，若令克棒放置區內的濕度大于設定濕度時(shí)，溫濕度控制器輸出正向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為冷端溫度急劇降低同時(shí)另一面溫度急劇升溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度降低了，在風(fēng)扇的牽引下令克棒區域的氣流經(jīng)過(guò)散熱器時(shí)氣流中的水份在散熱器上冷凝為液體水經(jīng)下方的排水口排出，實(shí)現除濕的目的。74.4、當溫濕度開(kāi)關(guān)轉換置“加熱除濕”檔位時(shí)，若令克棒放置區內的濕度大于設定濕度時(shí)，溫濕度控制器輸出負向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇升溫同時(shí)另一面溫度急劇降溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度升高了，在風(fēng)扇的牽引下令克棒區域的氣流經(jīng)過(guò)散熱器時(shí)氣流中的水份在散熱器上烘干，實(shí)現除濕的目的。75.5、當溫濕度開(kāi)關(guān)轉換置“恒溫”檔位時(shí)，若令克棒放置區內的溫度小于設定溫度時(shí)，溫濕度控制器輸出負向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇降低同時(shí)另一面溫度急劇降溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度升高了，在風(fēng)扇的牽引下令克棒區域的氣流經(jīng)過(guò)散熱器時(shí)升高令克棒放置區的溫度，實(shí)現升溫的目的。76.6、當溫濕度開(kāi)關(guān)轉換置“恒溫”檔位時(shí)，若令克棒放置區內的溫度大于設定溫度時(shí)，溫濕度控制器輸出正向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇降低同時(shí)另一面溫度急劇升高(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度降低了，在風(fēng)扇的牽引下令克棒區域的氣流經(jīng)過(guò)散熱器時(shí)降低令克棒放置區的溫度，實(shí)現降溫的目的。77.1.peltiereffect(珀爾帖效應):78.珀爾帖效應的論述很簡(jiǎn)單當電流通過(guò)熱電偶時(shí)，其中一個(gè)結點(diǎn)散發(fā)熱而另一個(gè)結點(diǎn)吸收熱。79.2.p型半導體80.半導體材料的一種形式，其導帶中的空穴密度超過(guò)了價(jià)帶中的電子密度。p型材料通過(guò)增加受主(acceptor)雜質(zhì)來(lái)形成。81.3.n型半導體82.半導體材料的一種形式，在導帶中的電子密度大于在價(jià)帶中的空穴密度的半導體，n型材料通過(guò)對硅的晶體結構中加入施主雜質(zhì)(摻雜)比如砷或磷來(lái)得到。83.半導體熱電偶由n型半導體和p型半導體組成。n型材料有多余的電子，有負溫差電勢。p型材料電子不足，有正溫差電勢；當電子從p型穿過(guò)結點(diǎn)至n型時(shí)，結點(diǎn)的溫度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相當于結點(diǎn)所消耗的能量。相反，當電子從n型流至p型材料時(shí)，結點(diǎn)的溫度就會(huì )升高。84.直接接觸的熱電偶電路在實(shí)際應用中不可用，所以用下圖的連接方法來(lái)代替，實(shí)驗證明，在溫差電路中引入第三種材料(銅連接片和導線(xiàn))不會(huì )改變電路的特性。85.這樣，半導體元件可以用各種不同的連接方法來(lái)滿(mǎn)足使用者的要求。把一個(gè)p型半導體元件和一個(gè)n型半導體元件聯(lián)結成一對熱電偶，接上直流電源后，在接頭處就會(huì )產(chǎn)生溫差和熱量的轉移。86.在上面的接頭處，電流方向是從n至p，溫度下降并且吸熱，這就是冷端；而在下面的一個(gè)接頭處，電流方向是從p至n，溫度上升并且放熱，因此是熱端。87.因此是半導體致冷片由許多n型和p型半導體之顆?；ハ嗯帕卸?，而n/p之間以一般的導體相連接而成一完整線(xiàn)路，通常是銅、鋁或其他金屬導體，最后由兩片陶瓷片像夾心餅乾一樣夾起來(lái)，陶瓷片必須絕緣且導熱良好，優(yōu)點(diǎn)如下：88.1、不需要任何制冷劑，可連續工作，沒(méi)有污染源沒(méi)有旋轉部件，不會(huì )產(chǎn)生回轉效應，沒(méi)有滑動(dòng)部件是一種固體片件，工作時(shí)沒(méi)有震動(dòng)、噪音、壽命長(cháng)，安裝容易。89.2、半導體制冷片具有兩種功能，既能制冷，又能加熱，制冷效率一般不高，但制熱效率很高，永遠大于1。因此使用一個(gè)片件就可以代替分立的加熱系統和制冷系統。90.3、半導體制冷片是電流換能型片件，通過(guò)輸入電流的控制，可實(shí)現高精度的溫度控制，再加上溫度檢測和控制手段，很容易實(shí)現遙控、程控、計算機控制，便于組成自動(dòng)控制系統。91.4、半導體制冷片熱慣性非常小，制冷制熱時(shí)間很快，在熱端散熱良好冷端空載的情況下，通電不到一分鐘，制冷片就能達到最大溫差。92.5、半導體制冷片的反向使用就是溫差發(fā)電，半導體制冷片一般適用于中低溫區發(fā)電。93.6、半導體制冷片的單個(gè)制冷元件對的功率很小，但組合成電堆，用同類(lèi)型的電堆串、并聯(lián)的方法組合成制冷系統的話(huà)，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到幾毫瓦到上萬(wàn)瓦的范圍。94.7、半導體制冷片的溫差范圍，從正溫90℃到負溫度130℃都可以實(shí)現。95.本發(fā)明令克棒恒溫恒濕移動(dòng)存儲器主要應用于電力工程、檢修、施工等領(lǐng)域，安裝于車(chē)頂方便取放，部分車(chē)型車(chē)頂安裝有太陽(yáng)能電池提供電源，也可使用原車(chē)電瓶電源供電。96.以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明的結構作任何形式上的限制。凡是依據本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明的技術(shù)方案范圍內。