除濕器在工業(yè)發(fā)展中的不可或缺

除濕器在工業(yè)發(fā)展中的不可或缺

　　經(jīng)濟的快速發(fā)展，促使工業(yè)也快速發(fā)展，在工業(yè)的生產(chǎn)中常用到各種金屬和精密儀器

　　比如電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據國家要求標準，并結合集成電路塑封生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際情況，對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運行數年來(lái)效果不錯。

　　正常情況下集成電路生產(chǎn)要在相對濕度為45~55%RH中進(jìn)行。這個(gè)要求需要利用除濕器來(lái)對濕度進(jìn)行一個(gè)控制。

　　對當時(shí)濕度異常時(shí)粘片現場(chǎng)狀況描述如下：

　　(1)玻璃上的水汽使在室內的人看不清過(guò)道，同時(shí)用手觸摸桌椅設備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。

　　(2)所有現場(chǎng)桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽。

　　在這種環(huán)境中生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，經(jīng)檢測發(fā)現均有不同程度的離層。

　　后經(jīng)解剖發(fā)現：從離層處有發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現裂紋。最后得出結論如下：

　　(1)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產(chǎn)生。

　　(2)而造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導致芯片裂紋或金絲斷裂。

　　所以濕度和溫度對集成電路生產(chǎn)封裝中的重大影響。

　　由于空氣中的水氣及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問(wèn)題，也常常困擾著(zhù)程控機房、計算機房、電子車(chē)間的正常工作。這僅僅是電子行業(yè)對除濕器的需求，還有其他諸多行業(yè)也同樣需要工業(yè)除濕器。

　　為什么工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕器呢因為很多工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中對濕度有明確的要求，而工業(yè)除濕器能夠解決在工業(yè)生產(chǎn)中濕度過(guò)高的問(wèn)題。