一種半導體深度除濕機的制作方法

一種半導體深度除濕機的制作方法

　　一種半導體深度除濕機的制作方法【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種半導體深度除濕機，包括殼體，殼體內設有半導體制冷片，半導體制冷片的一側設有吸熱翅片組，另一側設有散熱翅片組；殼體上設有第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，機外濕空氣從第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到殼體內，由第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣先流經(jīng)吸熱翅片組后再流向散熱翅片組，由第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的機外濕空氣直接流向散熱翅片組；流過(guò)散熱翅片組后的空氣由出風(fēng)口排出殼體；第一進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量小于第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量。本發(fā)明使穿越吸熱翅片組的空氣的顯熱在制冷片制冷量中的占比大幅、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在半導體制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精確提高，保證吸熱翅片組在低相對濕度條件下從空氣中濾除水分?！緦?zhuān)利說(shuō)明】一種半導體深度除濕機技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及除濕裝置設計技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導體深度除濕機?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]半導體制冷技術(shù)，又稱(chēng)溫差電制冷技術(shù)，自20世紀50年代快速發(fā)展起來(lái)。半導體制冷，它利用半導體材料組成的P-N結，通上直流電即可產(chǎn)生制冷效果，幾秒鐘就可以使冷端結霜;它沒(méi)有壓縮機等復雜的機械結構，更不需要制冷劑。[0003]雖然半導體制冷的能效比，即制冷量與輸入電功的比值，相對較低，只有使用氟利昂制冷劑的蒸汽壓縮式制冷系統的1/10左右，但是半導體制冷技術(shù)具有無(wú)可比擬的特點(diǎn)和優(yōu)勢:①無(wú)機械運動(dòng)、無(wú)制冷劑、制冷迅速;②可以模塊化任意組合，制冷量可以從毫瓦級到千瓦級，制冷溫差可達30---150°C，使用方便，運用廣泛;③可以連續調節，改變制冷片的供電電壓，制冷量可以連續變化;④重量輕，體積小，可以做成微型、亞微型、小型半導體制冷器。[0004]半導體制冷技術(shù)在微小空間，例如工業(yè)電氣柜、家庭衣柜櫥柜等等，在沒(méi)有大濕負荷潮濕空氣連續產(chǎn)生的條件下，解決柜內除濕防霉、提高電氣絕緣等級防止擊穿方面，具有獨特的優(yōu)勢。[0005]采用半導體制冷，進(jìn)行除濕，已經(jīng)成功并且獲得推廣。如何進(jìn)一步提高除濕深度，將相對濕度降低到50%以下，提高空氣的干燥性，防止霉菌產(chǎn)生與發(fā)展，成為市場(chǎng)的迫切需求。[0006]發(fā)霉是一種常見(jiàn)的自然現象，可出現在食物和木質(zhì)家具中。木質(zhì)家具、衣物等受潮時(shí)間長(cháng)后，容易導致發(fā)霉。如果水份活度值低，霉菌不能吸收水分而難以發(fā)展;在受潮后水分活度值升高，霉菌就會(huì )吸收水分進(jìn)而分解和食用食物、纖維中的糖類(lèi)、碳類(lèi)養分，快速生長(cháng)甚至瘋長(cháng)。[0007]霉菌發(fā)生和抑制的溫濕度條件：[0009]從上表可以看出，要將相對濕度降低到50%以下，霉變就不易發(fā)生;而要將整個(gè)空間的相對濕度降低到50%，除濕機必須有在低于50%(例如40%)以下的相對濕度條件中濾除空氣中水分的能力。[0010]目前市場(chǎng)上半導體除濕機，如圖1中所示，運行時(shí)半導體制冷片17通入直流電，制冷片右側吸熱、左側放熱，風(fēng)機11將空氣壓向與制冷片左側緊密接觸的散熱翅片12帶走熱量從出風(fēng)口18排出除濕機體外；同時(shí)，風(fēng)機11在腔內造成負壓，吸引進(jìn)風(fēng)口15的空氣流入；自進(jìn)風(fēng)口15流入的空氣，一小部分流過(guò)與制冷片右側緊密接觸的吸熱翅片16,這一小部分空氣被降溫除濕后與大部分未流過(guò)吸熱翅片的主體空氣匯合，再流向散熱翅片。這種半導體除濕機的吸熱翅片的通風(fēng)量，具有不確定性，任何一個(gè)外界的擾動(dòng)都能造成通風(fēng)量的變化，不能精準配風(fēng)，只能在高濕度例如80%RH條件下除濕，而不能在相對較低的濕度例如40%RH條件下除濕，致使半導體制冷技術(shù)的深度除濕"防霉"功能不能實(shí)現的問(wèn)題?！景l(fā)明內容】[0011]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種半導體深度除濕機，包括殼體，所述殼體內設置有半導體制冷片，所述半導體制冷片的一側設有吸熱翅片組，另一側設有散熱翅片組；所述殼體上設置有第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，除濕機外濕空氣自所述分別從第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到所述殼體內，且由第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣先流經(jīng)所述吸熱翅片組后再流向所述散熱翅片組，由第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣直接流向所述散熱翅片組;流經(jīng)過(guò)散熱翅片組后的空氣經(jīng)由所述出風(fēng)口排出所述殼體;其中，所述第一進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量小于第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量。[0012]較佳地，所述第一進(jìn)風(fēng)口上設置有第一配風(fēng)板，所述第一配風(fēng)板上均布有多個(gè)第一通孔；[0013]所述第二進(jìn)風(fēng)口上設置有第二配風(fēng)板，所述第二配風(fēng)板上均布有多個(gè)第二通孔。[0014]較佳地，第一通孔的直徑或當量直徑<第二通孔的直徑或當量直徑，所述第一通孔的數量<所述第二通孔的數量[0015]較佳地，所述第一通孔和/或所述第二通孔為，所述第一通孔、所述第二通孔為圓形、橢圓形、矩形、菱形、三角形或其它多邊形。[0016]較佳地，所述吸熱翅片組下方設置有接水盤(pán)。[0017]較佳地，所述接水盤(pán)連接有一水箱。[0018]較佳地，所述散熱翅片組的出風(fēng)端與所述出風(fēng)口之間設置有風(fēng)機，用于推動(dòng)殼體內空氣的流動(dòng)。[0019]本發(fā)明由于采用以上技術(shù)方案，使之與現有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：[0020]本發(fā)明提供的一種半導體深度除濕機，通過(guò)將進(jìn)風(fēng)口分為兩個(gè)進(jìn)風(fēng)口，并對兩進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)量進(jìn)行精準的分配、控制，使得穿越吸熱翅片組的風(fēng)量小于穿越散熱翅片組的風(fēng)量，從而使穿越吸熱翅片組的空氣的顯熱在半導體制冷片制冷量中的占比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精確提高，保證半導體制冷片的吸熱翅片在低相對濕度(例如40%)條件下從空氣中濾除水分，從而將半導體除濕機所處空間內的相對濕度降低到50%以下，以有效抑制霉菌的發(fā)生?！靖綀D說(shuō)明】[0021]結合附圖，通過(guò)下文的述詳細說(shuō)明，可更清楚地理解本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，其中：[0022]圖1為現有技術(shù)中半導體除濕機的結構示意圖；[0023]圖2為本發(fā)明提供的半導體深度除濕機的結構示意圖；[0024]圖3為本發(fā)明中吸熱翅片組、散熱翅片組的結構示意圖；[0025]圖4為本發(fā)明中通孔為圓孔的第一配分板的結構示意圖；[0026]圖5為本發(fā)明中通孔為圓孔的第二配分板的結構示意圖；[0027]圖6為本發(fā)明中通孔為矩形孔的第一配分板的結構示意圖；[0028]圖7為本發(fā)明中通孔為矩形孔的第二配分板的結構示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0029]參見(jiàn)示出本發(fā)明實(shí)施例的附圖，下文將更詳細地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以以許多不同形式實(shí)現，并且不應解釋為受在此提出之實(shí)施例的限制。相反，提出這些實(shí)施例是為了達成充分及完整公開(kāi)，并且使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員完全了解本發(fā)明的范圍。這些附圖中，為清楚起見(jiàn)，可能放大了層及區域的尺寸及相對尺寸。[0030]采用半導體制冷進(jìn)行除濕操作，其關(guān)鍵，在于半導體制冷片的散熱翅片組和吸熱翅片組的風(fēng)量控制，在于如何解決"散熱翅片組需要大風(fēng)量與吸熱翅片組需要小風(fēng)量"這樣一對矛盾。[0031]當前的半導體除濕機制冷片，由于半導體P-N結自身的物理特性，其制冷效率較低，一般只有0.3左右;通常制冷片的制冷量都比較小，以V為單位時(shí)，制冷量通常只有10的1次方數量級或2次方數量級。半導體除濕機運行時(shí)，如果吸熱翅片組配風(fēng)不夠精準，穿越吸熱翅片組的空氣流量偏大，半導體制冷片就沒(méi)有對空氣進(jìn)行深度除濕(將空氣相對濕度降低到50%以下）的能力；這是因為，空氣只有在溫度降低到其露點(diǎn)溫度之下才能濾出水分;而當穿越半導體制冷片的吸熱翅片組的空氣流量偏大時(shí)，半導體制冷片的制冷量首先用于空氣降溫過(guò)程中露點(diǎn)溫度以上的顯熱的吸收，并在吸收位于露點(diǎn)溫度以上的空氣顯熱時(shí)半導體制冷片的制冷量通常就消耗殆盡，因而沒(méi)有富余的制冷量再用于此時(shí)達到飽和或者接近飽和的空氣中水蒸汽冷凝熱的吸收，即不再有能力將將空氣中水蒸汽冷凝為水。[0032]本發(fā)明提供了一種半導體深度除濕機，通過(guò)將進(jìn)風(fēng)口分為兩個(gè)進(jìn)風(fēng)口，使得穿越吸熱翅片組的風(fēng)量小于穿越散熱翅片組的風(fēng)量，使穿越吸熱翅片組的微小風(fēng)量得到精確控制，從而使穿越吸熱翅片組的空氣的顯熱在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精確提高，保證半導體制冷片的吸熱翅片組在低相對濕度(例如40%)條件下從空氣中濾除水分，從而將半導體除濕機所處空間內的相對濕度降低到50%以下，以有效抑制霉菌的發(fā)生。[0033]具體的，參照圖2,本發(fā)明提供的半導體深度除濕機包括有一殼體10,殼體10內設置有半導體制冷片3,半導體制冷片3的一側設置有吸熱翅片組7,另一側設置有散熱翅片組2;殼體10上設置有第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口9，外界濕空氣自分別從第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到殼體10內，且由第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣先流經(jīng)吸熱翅片組7后再流向散熱翅片組2，由第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣直接流向散熱翅片組2;來(lái)自第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口的空氣一起流經(jīng)散熱翅片組2后經(jīng)由出風(fēng)口9排出殼體10;其中，第一進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量小于第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量。[0034]如圖3中所示，吸熱翅片組7和散熱翅片組2具體由一基板和多個(gè)平行間隔設置基板上的翅片組成，吸熱翅片組7、散熱翅片組2的基板一側壓制在半導體制冷片3上；當半導體制冷片3通電工作后，吸熱翅片組7吸熱、散熱翅片組2放熱，濕空氣流經(jīng)吸熱翅片組7被降溫除濕，變成低溫飽和空氣，然后流經(jīng)散熱翅片組2帶走散熱翅片組2上的熱量。[0035]第一進(jìn)風(fēng)口連通有第一進(jìn)風(fēng)通道，吸熱翅片組7位于第一進(jìn)風(fēng)通道內；第二進(jìn)風(fēng)口連通有第二進(jìn)風(fēng)通道，第一進(jìn)風(fēng)通道和第二進(jìn)風(fēng)通道相互獨立，且在散熱翅片組2的進(jìn)風(fēng)端匯合;散熱翅片組2的出風(fēng)端通過(guò)一出風(fēng)通道與出風(fēng)口9連通;從第一進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)來(lái)的被降溫除濕后的空氣和從第二進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)入的空氣匯合后流流向散熱翅片組2,帶走散熱翅片組2上的熱量后經(jīng)由出風(fēng)通道從出風(fēng)口9排出殼體。[0036]第一進(jìn)風(fēng)口上設置有第一配風(fēng)板8，第二進(jìn)風(fēng)口上設置有第二配風(fēng)板4，第一配風(fēng)板8和第二配風(fēng)板4用于實(shí)現對第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量的精確分配，在本實(shí)施例中第一配風(fēng)板8準確控制小流量空氣進(jìn)入，第二配風(fēng)板4準確控制相對較大的空氣流量進(jìn)入。本發(fā)明將流過(guò)吸熱翅片組的風(fēng)量控制為小于散熱翅片組的通風(fēng)量，從而使穿越吸熱翅片組的空氣的顯熱在半導體制冷片制冷量中的占比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在制冷片制冷量中的占比得到有效提尚、精確提尚。[0037]進(jìn)一步的，第一配風(fēng)板8上設置有多個(gè)第一通孔，第二配風(fēng)板4上設置有多個(gè)第二通孔，其中第一通孔、第二通孔可以為如圖4-5中所示的圓孔，也可為如圖6-7中所示的矩形孔;在其他實(shí)施例中，第一通孔、第二通孔也可為橢圓形、菱形、三角形或其它多邊形，此處均不作限制。本發(fā)明可以通過(guò)控制第一通孔、第二通孔的設置數量、尺寸來(lái)精確控制第一配風(fēng)板8和第二配風(fēng)板4的進(jìn)風(fēng)量，從而來(lái)精確控制吸熱翅片組7、散熱翅片組2的通風(fēng)量;例如在本實(shí)施例中，第一通孔和第二通孔的尺寸相同，通過(guò)控制第一配風(fēng)板8上第一通孔的設置數目少于第二配風(fēng)板4上第二通孔的設置數目，從而準確控制第一進(jìn)風(fēng)口的通風(fēng)量小于第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量，準確控制吸熱翅片組7的通風(fēng)量小于散熱翅片組2的通風(fēng)量。又例如，第一通孔的直徑或當量直徑<第二通孔的直徑或當量直徑，第一通孔的數量<所述第二通孔的數量，從而使得吸熱翅片組7的通風(fēng)量小于散熱翅片組2的通風(fēng)量。[0038]當第一配風(fēng)板8和第二配風(fēng)板4均為孔板的時(shí)候，即第一通孔和第二通孔均為圓孔的時(shí)候，通過(guò)對孔板上圓孔的直徑和數量的設置，調節空氣流過(guò)孔板的阻力，就可以精確調節吸熱翅片組、散熱翅片組的通風(fēng)量，可以精確調整吸熱翅片組通風(fēng)量與散熱翅片組通風(fēng)量的比例；即可以實(shí)現"增加散熱翅片組通風(fēng)量以降低散熱翅片組的工作溫度、提高半導體制冷片的制冷效率"，又可以實(shí)現"減少吸熱翅片組通風(fēng)量使空氣的顯熱在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、可靠提高，從而將半導體除濕機所在的工業(yè)與家用空間的相對濕度降低到50%以下。[0039]當第一配風(fēng)板8和第二配風(fēng)板4均為縫板的時(shí)候，即第一通孔和第二通孔均為矩形縫眼，的時(shí)候，通過(guò)對縫板上縫眼的長(cháng)度寬度和數量的設置，調節空氣流過(guò)縫板的阻力，就可以精確調節吸熱翅片組、散熱翅片組的通風(fēng)量，可以精確調整吸熱翅片組通風(fēng)量與散熱翅片組通風(fēng)量的比例；即可以實(shí)現"增加散熱翅片組通風(fēng)量以降低散熱翅片組的工作溫度、提高半導體制冷片的制冷效率"，又可以實(shí)現"減少吸熱翅片組通風(fēng)量使空氣的顯熱在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、可靠提高，從而將半導體除濕機所在的工業(yè)與家用空間的相對濕度降低到50%以下。[0040]吸熱翅片組7的下方設置有接水盤(pán)6,用于收集吸熱翅片組7上形成的冷凝水;接水盤(pán)6還連接有一水箱5，接水盤(pán)6內的水直接排到水箱內。[0041]散熱翅片組2的出風(fēng)端與出風(fēng)口9之間設置有風(fēng)機1，即設置在出風(fēng)通道內，風(fēng)機1用于推動(dòng)殼體內空氣的流動(dòng)。風(fēng)機1啟動(dòng)后，使得殼體內部形成負壓，從而使得外界空氣順從第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到殼體內。[0042]下面就本發(fā)明提供的半導體深度除濕機的工作原理做進(jìn)一步的說(shuō)明：[0043]首先，半導體制冷片3通電啟動(dòng)后，右側的吸熱翅片組7吸收熱量，右側的散熱翅片組2散發(fā)熱量;風(fēng)機1啟動(dòng)，使得外界濕空氣分別從第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到殼體內；從第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣經(jīng)過(guò)第一配風(fēng)板8后均勻流過(guò)吸熱翅片組7,被降溫除濕，成為低溫飽和空氣后流向散熱翅片組2;從第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣經(jīng)過(guò)第二配風(fēng)板8后均勻流向散熱翅片組2;來(lái)自第一進(jìn)風(fēng)通道內的低溫飽和空氣與來(lái)自第二進(jìn)風(fēng)通道內的濕空氣一起流向散熱翅片組2,并對散熱翅片組2降溫，最后再從出風(fēng)口9排出，如此循環(huán)達到除濕的效果。[0044]下面就具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明：[0045]實(shí)施例1[0046]在本實(shí)施例中，半導體制冷片功率為50W，制冷量為15W，制熱量為65W;通過(guò)控制第一配風(fēng)板、第二配風(fēng)板上通孔的數量、尺寸，使得吸熱翅片組風(fēng)量為2m3/h，散熱翅片風(fēng)量為50m3/h;因此，吸熱端通風(fēng)量只有散熱端的1/25,進(jìn)出散熱翅片組的溫差為3.9°C;采取本發(fā)明的第一配風(fēng)板、第二配風(fēng)板的配風(fēng)技術(shù)，能精確控制吸熱翅片組和散熱翅片組的通風(fēng)量，保證低濕度條件下的除濕效果。[0047](1)3(TC60%RH工況下[0048]吸熱翅片組的進(jìn)風(fēng)露點(diǎn)21.392Γ，焓71.302kJ/kg，含濕量16.039g/kg，處理焓差為15/(2*1.2/3.6)=22.5kJ/kg，處理后的空氣狀態(tài)點(diǎn)為17.304°C，焓48.802kJ/kg，含濕量為12·367g/kg干，除濕量為2*1·2(16·039-12·367)=8·8g/h[0049](2)在30°C40%RH工況下[0050]吸熱翅片組的進(jìn)風(fēng)露點(diǎn)15°C，焓57.402kJ/kg，含濕量10.601g/kg，處理焓差為15/(2*1.2/3.6)=22.5kJ/kg，處理后的空氣狀態(tài)點(diǎn)為12.3°C，焓34.902kJ/kg，含濕量為8·907g/kg干，除濕量為2*1·2(10·601-8·907)=4·06g/h[0051]如果不采用本發(fā)明提供的除濕機，吸熱翅片組的通風(fēng)量將輕易超過(guò)lg/s，即大于3m3/h，則半導體制冷片的15W制冷量將被流過(guò)吸熱翅片組的空氣的顯熱消耗殆盡，半導體制冷片沒(méi)有制冷量再用于空氣中水蒸汽的冷凝熱吸收，沒(méi)有冷凝水濾出.[0052]在本實(shí)施例中，采用本發(fā)明提供的半導體深度除濕機，其采用精準的配風(fēng)板進(jìn)行配風(fēng)，精確實(shí)現吸熱翅片組的小風(fēng)量2m3/h，在30°C40%RH工況下從空氣中濾出水分4.06g/h，保證半導體除濕機所在空間的相對濕度低于50%，從而能夠有效除濕并且抑制霉菌的發(fā)生和發(fā)展。[0053]實(shí)施例2[0054]在本實(shí)施例中，半導體制冷片的功率為50W，制冷量為15W，制熱量為65W;通過(guò)控制第一配風(fēng)板、第二配風(fēng)板上通孔的數量、尺寸，使得吸熱翅片組風(fēng)量為lm3/h，散熱翅片風(fēng)量為50m3/h;因此，吸熱翅片組通風(fēng)量只有散熱翅片組通風(fēng)量的1/50,進(jìn)出散熱翅片的溫差為3.9°C。采取本發(fā)明的第一配風(fēng)板、第二配風(fēng)板的配風(fēng)技術(shù)，能精確控制吸熱翅片組和散熱翅片組的通風(fēng)量，保證低濕度條件下的除濕效果。[0055](1)在301：80%1^工況下[0056]吸熱翅片組的進(jìn)風(fēng)露點(diǎn)26.14°C，焓85.44kJ/kg，含濕量21.57g/kg，處理焓差為15/(1*1.2/3.6)=45kJ/kg，處理后的空氣狀態(tài)點(diǎn)為14.408°C，焓40.44kJ/kg，含濕量為10·242g/kg干，除濕量為1*1·2(21·57-10·242)=13·6g/h;[0057](2)在3(TC60%RH工況下[0058]吸熱翅片組的進(jìn)風(fēng)露點(diǎn)21.392Γ，焓71.302kJ/kg含濕量16.039g/kg，處理焓差為15/(1*1.2/3.6)=45kJ/kg，處理后的空氣狀態(tài)點(diǎn)為8.672°C，焓26.302kJ/kg，含濕量為6·97g/kg干，除濕量為1*1·2(16·039-6·97)=10·9g/h[0059](3)在3(TC40%RH工況下[0060]吸熱翅片組的進(jìn)風(fēng)露點(diǎn)15°C，焓57.402kJ/kg，含濕量10.601g/kg，處理焓差為15/(1*1.2/3.6)=451^/1^，處理后的空氣狀態(tài)點(diǎn)為1.695°(：，焓12.4021^/1^，含濕量為4·269g/kg干，除濕量為1*1·2(10·601-4·269)=7·6g/h[0061]在本實(shí)施例中，采用本發(fā)明提供的半導體深度除濕機，其采用精準的配風(fēng)板進(jìn)行配風(fēng)，精確實(shí)現吸熱翅片組的小風(fēng)量lm3/h，在30°C40%RH工況下從空氣中濾出7.6g/h水分，保證半導體除濕機所在空間的相對濕度低于50%，從而能夠有效除濕并且抑制霉菌的發(fā)生和發(fā)展。[0062]本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應理解，本發(fā)明可以以許多其他具體形式實(shí)現而不脫離本發(fā)明的精神或范圍。盡管已描述了本發(fā)明的實(shí)施例，應理解本發(fā)明不應限制為這些實(shí)施例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可如所附權利要求書(shū)界定的本發(fā)明精神和范圍之內作出變化和修改?！局鳈囗棥?.一種半導體深度除濕機，其特征在于，包括殼體，所述殼體內設置有半導體制冷片，所述半導體制冷片的一側設有吸熱翅片組，另一側設有散熱翅片組;所述殼體上設置有第一進(jìn)風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，除濕機外濕空氣自所述分別從第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到所述殼體內，且由第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣先流經(jīng)所述吸熱翅片組后再流向所述散熱翅片組，由第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的濕空氣直接流向所述散熱翅片組;流經(jīng)過(guò)散熱翅片組后的空氣經(jīng)由所述出風(fēng)口排出所述殼體;其中，所述第一進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量小于第二進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)量。2.據權利要求1所述的半導體深度除濕機，其特征在于，所述第一進(jìn)風(fēng)口上設置有第一配風(fēng)板，所述第一配風(fēng)板上均布有多個(gè)第一通孔；所述第二進(jìn)風(fēng)口上設置有第二配風(fēng)板，所述第二配風(fēng)板上均布有多個(gè)第二通孔。3.據權利要求2所述的半導體深度除濕機，其特征在于，第一通孔的直徑或當量直徑<第二通孔的直徑或當量直徑，所述第一通孔的數量<所述第二通孔的數量。4.據權利要求2或3所述的半導體深度除濕機，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔為圓形、橢圓形、矩形、菱形、三角形或其它多邊形。5.據權利要求1所述的半導體深度除濕機，其特征在于，所述吸熱翅片組下方設置有接水盤(pán)。6.據權利要求5所述的半導體深度除濕機，其特征在于，所述接水盤(pán)連接有一水箱。7.據權利要求1所述的半導體深度除濕機，其特征在于，所述散熱翅片組的出風(fēng)端與所述出風(fēng)口之間設置有風(fēng)機，用于推動(dòng)殼體內空氣的流動(dòng)?！疚臋n編號】F24F3/14GKSQ【公開(kāi)日】2016年11月9日【申請日】2016年8月15日公開(kāi)號.6,CNA,CNA,CN,CN-A-,CNA,CNA,CN,CN.6【發(fā)明人】薛世山,葉海林,諸葛水明,耿世彬,韓旭,蘇曉聲,曾金輝,袁麗,朗潤澤【申請人】浙江電器工業(yè)有限公司